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TLV2471A-Q1
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TLV2471A-Q1 TI10+8SOICæ±1/2è1/2¦ç±» 600uA/éé 2.8MHz è1/2 ̈è³è1/2 ̈è3/4å ¥/è3/4åºé«é©±å ̈è¿ç®æ3/4大å ̈

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CM300DY-24J Mitsubishi2021+æ ̈¡åMitsubishi Electric 1200 V 300 IGBTæ ̈¡å, å, PCB, Néé
CM300DY-24Y Mitsubishi2021+æ ̈¡åMitsubishi Electric 1200 V 300 IGBTæ ̈¡å, å, PCB, Néé
PT02E10-6S Amphenol Industrial Operations24+è¿æ¥å ̈CONN RCPT FMALE 6POS LÖTKELCH
KP02A14-15S Amphenol Corporation24+è¿æ¥å ̈Rundsteckverbinder, Buchse, Größe 14, 15 Positionen, Gehäuse, Produktpalette:Pt-Serie,
U-MULTILINK-FX NXP (Englisch)24+å·¥å ·NXP U-MULTILINKé£æå¡å°ç§å1/2å ̈USB-ML-Universal è°è ̄å ̈PE仿çå ̈
KPT02E8-4P ITT24+è¿æ¥å ̈Conn Circular PIN 4 POS Solder ST Box Mount 4 Terminal 1 Port
HSC1008R2J TE24+DIPHSC-Familie von Leistungswiderständen mit Aluminiumgehäuse 75 W bis 500 W, Verlustfähigkeit, Goldeloxierung und zwei Montageflanschen.
Artikel-Nr.: 27914-30T12 ITT2023+è¿æ¥å ̈Kontaktabmessungen - Stecker F80 Crimp
AF8/WA27F Daniels Manufacturing Corporation (DMC)24+å·¥å ·DMCåçº¿é³ åè£ è¿å£æ£å
CMF8342T CMF23+æ ̈¡åTç³»åä ̧æ管æ3/4大å ̈æ ̈¡å
RWR78N39R2FR Vishay24+DIPRES 39,2 OHM 10W 1% WW AXIAL
ETP41L18BXUU STPI22+继çμå ̈STPI/REL ETP6 Relais nicht selbsthaltend, 6 Blatt, 1 A, 72 VDC
MPS100ASC ä ̧è±2024+å·¥å ·ç²3/4å ̄ä1/2ç1/2®æ£æμå ̈
TFPT1206L1001FV Vishay Dale24+1206SENSOR PTC 1KOHM 1% 1206
CKRA2410 Crydom Inc23+继çμå ̈Halbleiterrelais, 10A 24-280V 90-280V I/P,
KDN-B-110V Mors Smitt2024+继çμå ̈éé/åç ̈³æéè1/21/2åç继çμå ̈KDN-B 110VDC
4403-000LF CTS2024+DIPå3/4®å EMI #4-40 UNC-2A C 滤波å ̈
MPY20W1470FB00MSSD Wima2023+DIP2MP 3-Y2 4700 pF 20% 250 VAC 5x10x13.5 FVRM10
ABCIRH03T14S5SCNF80M32V0 AB Steckverbinder24+è¿æ¥å ̈CONN RCPT FMALE 5POS GOLD CRIMP
M3-A230 MORSSMITT2024+继çμå ̈Steckbares Allzweckrelais

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TMP112 TI10+SOT-563å ·æå线æ¥å£çæ°åæ ̧©åº¦ä1/4 æå ̈
TMP105 TI10+DSBGA-6å ·æå线æ¥å£çæ°åæ ̧©åº¦ä1/4 æå ̈
TMP103 TI10+4DSBGAå ·æ I2C/SMBUS æ©å±æ¥å£çæ°åæ ̧©åº¦ä1/4 æå ̈
OPA2107 TI10+8PDIP, 8SOICç²3/4å ̄å Difet(R) è¿ç®æ3/4大å ̈
TMP101 TI10+SOT23-6æ°åæ ̧©åº¦ä1/4 æå ̈ï1/4å ·æ I2C ä ̧²è¡æ¥å£åå ̄ç1/4ç ̈ æ ̧©åº¦è°è/è¦æ¥åè1/2
TMP100 TI10+SOT23-6å ·æçI2Cä ̧²è¡æ¥å£çæ°åæ ̧©åº¦ä1/4 æå ̈
OPA2131 TI10+8SOICéç ̈ FET è3/4å ¥è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA2209 TI10+8MSOP, 8SOIC2.2nV/rtHzã18MHzã36V RRO ç²3/4å ̄è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA2211A TI13+8SO PowerPAD, 8SOHN1.1nV/rtHz åªå£°ãä1/2åèç²3/4å ̄è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA2376 TI08+8DSBGA, 8MSOP, 8SOICç²3/4å ̄ãä1/2åªå£°ãä1/2éæçμæμè¿ç®æ3/4大å ̈
TLC2202 TI08+14SOIC, 8PDIP, 8SOåè· ̄ä1/2åªé³ç²3/4å ̄è1/2 ̈è³è1/2 ̈è¿ç®æ3/4大å ̈
TLC2262 TI09+8PDIP, 8SOIC, 8TSSOPåè· ̄é«çº§ LinCMOS(TM) è1/2 ̈è³è1/2 ̈è¿ç®æ3/4大å ̈
TLC2262A TI10+8PDIP, 8SOIC, 8TSSOPé«çº§ LinCMOS(TM) è1/2 ̈è³è1/2 ̈äºè· ̄è¿ç®æ3/4大å ̈
MSP430F2410TPMR TI10+LQFP-6416 ä1/2è¶ ä1/2åèå3/4®æ§å¶å ̈ï1/4å ·æ 56KB éªåã4KB RAMã12 ä1/2 ADCã2 ä ̧ª USCI å HW ä¹æ³å ̈
MSP430F2122IRHBT TI10+QFN-3216ä1/2è¶ ä1/2åèå3/4®æ§å¶å ̈ï1/4å ·æå ·æ4kBéªåï1/4512BçRAMï1/410ä1/2çADCåUSCI
MSP430F5437IPNR TI10+LQFP-8016ä1/2è¶ ä1/2åèå3/4®æ§å¶å ̈ï1/4256KBçéªåï1/416KBçå åï1/412ä1/2çADCï1/42ä ̧ªUSCIï1/432ä1/2硬件ä¹æ³å ̈
MSP430F2370IRHAT TI10+QFN-40MSP430F23x0æ·· åä¿¡å·å3/4®æ§å¶å ̈
MSP430F135IRTDT TI10+QFN-6416 ä1/2è¶ ä1/2åèå3/4®æ§å¶å ̈ï1/4å ·æ 16kB éªåã512B RAMã12 ä1/2 ADC å USART
MSP430F5419IPZR TI10+LQFP-10016 ä1/2è¶ ä1/2åèå3/4®æ§å¶å ̈ï1/4å ·æ 128KB éªåã16KB RAMã12 ä1/2 ADCã4 ä ̧ª USCI å 32 ä1/2 HW ä¹æ³å ̈
MSP430F2132IRHBR TI1036+QFN-3216ä1/2è¶ ä1/2åèå3/4®æ§å¶å ̈ï1/4å ·æ8KBçéªåï1/4512BçRAMï1/410ä1/2çADCåUSCI

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