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MACH21112JC	AMD/ Gitter	2016	å¤æå ̄ç1/4ç ̈é»è3/4è ̄ç	æåºå	è ̄¢ä»·
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P87C652	NXP Halbleiter	2018+	CMOSåè ̄ç8ä1/2å3/4®æ§å¶å ̈ å ³æ³ ̈	æåºå	è ̄¢ä»·
P80C652IFA	NXP Halbleiter	2018+	CMOSåè ̄ç8ä1/2å3/4®æ§å¶å ̈ å ³æ³ ̈	æåºå	è ̄¢ä»·
P80C652FBP	NXP Halbleiter	2018+	CMOSåè ̄ç8ä1/2å3/4®æ§å¶å ̈ å ³æ³ ̈	æåºå	è ̄¢ä»·
P80C652FBAA	NXP Halbleiter	2018+	CMOSåè ̄ç8ä1/2å3/4®æ§å¶å ̈ å ³æ³ ̈	æåºå	è ̄¢ä»·
P80C652FBA	NXP Halbleiter	2018+	CMOSåè ̄ç8ä1/2å3/4®æ§å¶å ̈ å ³æ³ ̈	æåºå	è ̄¢ä»·
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P80C652EBA	NXP Halbleiter	2018+	CMOSåè ̄ç8ä1/2å3/4®æ§å¶å ̈ å ³æ³ ̈	æåºå	è ̄¢ä»·
Z8523010VSC	ZILOG	2018	Kommunikations-Controller-Schaltung, 44-polig, PLCC	æåºå	è ̄¢ä»·
HMMC-5025 /TC900	Agilent/Keysight Technologien	16+	å ̈æ°åè£ RF Amp Module Single GP Amp 50GHz 7V - Gel-Pak, Waffelpackung, Wafer, gewürfelter Wafer auf Folie	æåºå	è ̄¢ä»·
TL3116IDR	TI	16+	Komparator Single Â±5V/10V 8-Pin SOIC T/R - Klebeband und Rolle (Alter: TL3116IDR)	æåºå	è ̄¢ä»·
HMMC-5027/1GG7-8002	Agilent	æ¶å®æ'æ°	RF Amp Module Single Power Amp 26,5GHz 8V Chip - Gel-Pak, Waffelpackung, Wafer, gewürfelter Wafer auf Film (Alt: HMMC-5027)	æåºå	è ̄¢ä»·
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XC3S1600E-4FGG320I	XILINX	15+	éæçμè· ̄ å ̈æ°åè£ è¿å£ ç°è'§	æåºå	è ̄¢ä»·
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