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TDA2555/V3
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TDA2555/V3

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TDA2555/V3 NXP12+N/Açμåå å ̈件
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TLC2555 TI10+SOPA12 ä1/2 400kSPS ADCï1/4å ·æä ̧²è¡è3/4åºãTMS320 å 1/4容ï1/4æé« 10MHzï1/4ååéé ä1/4ªå·®å ̈

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C25-1AX-H13-N-HB-L HAIMOOO24+æ§å¶æææ§å¶ææ
F3069F25V Renesas23+QFP100IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100QFP
S3T-R-F5 LÓGICA DE DATOS22+ZAMBULLIDASensores fotoeléctricos
M393A8G40BB4-CWE Samsung (Estados Unidos)21+BGASamsung 64GB 2Rx4 PC4-3200 RDIMM DDR4-25600
TLP759(J,F) Toshiba21+ZAMBULLIDAOptoacoplador DC-IN Transistor de 1 canal con base DC-OUT PDIP de 8 pines
D-U204-ELK Mors Smitt24+继çμå ̈ç¬æ¶ç»§çμå ̈
RC16M23D28 SOURIAU-SUNBANK2023+è¿æ¥å ̈Contactos circulares estándar Contacto de zócalo de crimpado 16-20 AWG
CM300DY-24J Mitsubishi2021+æ ̈¡åMitsubishi Electric 1200 V 300 IGBTæ ̈¡å, å, PCB, Néé
CM300DY-24 años Mitsubishi2021+æ ̈¡åMitsubishi Electric 1200 V 300 IGBTæ ̈¡å, å, PCB, Néé
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U-MULTILINK-FX NXP24+å·¥å ·NXP U-MULTILINKé£æå¡å°ç§å1/2å ̈USB-ML-Universal è°è ̄å ̈PE仿çå ̈
KPT02E8-4P ITT24+è¿æ¥å ̈Conn PIN circular 4 POS Soldadura ST Montaje en caja 4 Terminal 1 puerto
HSC1008R2J TE24+ZAMBULLIDAFamilia HSC de resistencias de potencia alojadas en aluminio con capacidad de disipación de 75 W-500 W, anodización de oro y dos bridas de montaje.
27914-30T12 ITT2023+è¿æ¥å ̈Dimensiones de contacto - Crimpado macho F80
AF8/WA27F Corporación de Fabricación Daniels (DMC)24+å·¥å ·DMCåçº¿é³ åè£ è¿å£æ£å
CMF8342T CMF23+æ ̈¡åTç³»åä ̧æ管æ3/4大å ̈æ ̈¡å
RWR78N39R2FR Vishay24+ZAMBULLIDARES 39.2 OHM 10W 1% WW AXIAL
ETP41L18BXUU STPI22+继çμå ̈Relés STPI/REL ETP6 sin enclavamiento, 6 PDT, 1 A, 72 VDC
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TDA2546A/V4.112 NXP12+N/Açμåå å ̈件
TDA2545A/V4.112 NXP12+N/Açμåå å ̈件
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TDA1518BQ/N6.112 NXP12+N/Açμåå å ̈件

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