MSC8157ETVT1000A

• 产品介绍

MSC8157ETVT1000A   MSC8157  DSP的宽带无线接入

MSC8157目标高带宽较高的计算DSP的应用和优化的3G-LTE（FDD和TDD），UMTS和WiMAX系统。该器件包括一个完全可编程的DSP内核和强大的硬件加速，提供最佳的一流的性能，电源效率，连通性和成本效益相结合。
特点
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核心频率高达48000 MMACS 600 SC3850内核1 GHz的工作。核心子系统支持几个大区，内存/缓存，内存控制器和中断控制器
一流的高速无阻塞的互连架构，以提供最佳的吞吐量之间的所有内部设备块
MAPLE-B2支持Turbo解码速率匹配，支持高达330 MB / s的3GLTE，高达300 MB / s的为WiMAX在UMTS和高达260 Mbps的在八分饱迭代的Turbo编码的信息比特编码速率匹配起来900 Mbps的3GLTE和WiMAX和UMTS高达450 Mbps维特比解码高达200 Mbps的K = 9，零拖尾和高达175 Mbps的K = 7咬尾，FFT / IFFT处理，支持高达960 Msps的; DFT / IDFT处理，支持高达630 MSPS，支持高达10 Gbps的CRC校验和插入。
DMA控制器，具有16个双向通道对
在开发过程中的优化数据吞吐量的内部数据分析
双RISC核心的QUICC Engine子系统支持两个SGMII / RGMII接口和串行外设接口（SPI）
HSSI复杂的与OCN布，两个4通道DMA控制器，两个串行RapidIO®端口，一个增强的的消息单元和10个SerDes通道复用两个的串行RapidIO x4/x2/x1接口到五Gbaud的，的PCI Express®x4/x2/x1的接口，6 CPRI的频道，和两个SGMIIs。
8个可编程的硬件信号来管理资源
其他串行接口：UART，定时器，I²C，GPIO，中断和JTAG
电源：核心力量1伏的名义，I / O功耗，1.0伏，1.5伏和2.5伏的名义
倒装芯片的塑料球栅阵列（FC-PBGA），783球，1 mm间距，29毫米×29毫米。
可选的安全引擎（E版本）提供数据加密/解密功能。

微芯百年电子科技---专业传感器专家