A5303SLETR-T

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A5303 æ ̄ä ̧æ¬3/4å ̧¦è¶ ä1/2å3/4 æºçμæμçä1/2çμæμ BiCMOS å çμçé3/4æ¢æμå ̈ï1/4å ̄ä1/2¿ç ̈å»ä»·çμæ± ä3/4çμï1/4è¿è¡é¿è3/43/4 10  å¹'ãè ̄¥å ̈件å ̄ä ̧红å¤å 室é åä1/2¿ç ̈ï1/4ææμçé3/4å3/4®ç²æ£åçå 线ãèç1/2åè1/2让è®3/4å¤å®ç°äºè¿ï1/4å1/2ä»»ä1/2è®3/4å¤æ¢æμå°çé3/4æ¶ï1/4ææè®3/4å¤ é1/2è1/2ååºå£°é³åè¦ãè®3/4计ä ̧è¿æ'åç¹æ®åè1/2ï1/4ä¿è¿æåæ¢æμå ̈çååä1/2ä ̧åæμè ̄ã

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A5303 éç ̈è¶ è (<1.2 mm 整体高度) 20 管脚 TSSOP 封装(0.65 mm 标称引脚间距)。该封装为无铅封装，采用 100% 雾锡电镀引脚框。

• è¶ ä1/2çå¹³åå3/4 æºçμæμå®ç°é¿è3/43/4 10 å¹'ççμæ± å ̄¿å1/2
• 2.3 è³ 5.5 V å·¥ä1/2çμåèå'
• äºè¿é项
• é»è3/4è3/4åºæ§å¶å¤ç1/2®å£°é³ IC
• çμæ± çμéä ̧足æ£æμä ̧è¦å
• å 室çμæ度æμè ̄ä ̧è¦å
• ä ̧éå·è§è ̄çå¤å«å 室è¦å
• éçμå¤ä1/2 (POR)
• è3/4å ¥/è3/4åºçæ°åè¿æ»¤å ̈å ̄æä3/4è¶ åçææ°åº¦
• 计æ¶å ̈ï1/4æ²é»ï1/4æ ̈¡å1/4ç ̈äºå ̄å ̈éä1/2çμæ度æé'
• å ç1/2®çμè· ̄åå°éè ̄ ̄触å
• ä ̧ºææ管èæä3/4 ESD ä¿æ¤çμè· ̄
• ç¬æ¶å·è§æ ̈¡å1/4ï1/4符å UL217ãNFPA72 å ISO8201 æ å
• Éååè¦æ示ç ̄è ̄å«è§¦ååè¦çå ̈件