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EP3C10E144C8N ALTERA11+TQFP 
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W972GG6JB-25 WINBOND2011+WBGA84åçæº
TLP350 ä ̧è11+DIP/SOPè¿å£åè£ å è¦
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C25-1AX-H13-N-HB-L HAIMOOO24+æ§å¶æææ§å¶ææ
F3069F25V Renesas23+QFP100IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100QFP
S3T-R-F5 DATENLOGIK22+DIPOptoelektronische Sensoren
M393A8G40BB4-CWE Samsung (Englisch)21+BGA (Englisch)Samsung 64GB 2Rx4 PC4-3200 RDIMM DDR4-25600
TLP759(J,F) Toshiba21+DIPOptokoppler DC-IN 1-CH Transistor mit Basis DC-OUT 8-Pin PDIP
D-U204-ELK Mors Smitt24+继çμå ̈ç¬æ¶ç»§çμå ̈
RC16M23D28 SOURIAU-SONNENBANK2023+è¿æ¥å ̈Standard-Rundkontakte Crimp-Buchsenkontakt 16-20 AWG
CM300DY-24J Mitsubishi2021+æ ̈¡åMitsubishi Electric 1200 V 300 IGBTæ ̈¡å, å, PCB, Néé
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PT02E10-6S Amphenol Industrial Operations24+è¿æ¥å ̈CONN RCPT FMALE 6POS LÖTKELCH
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U-MULTILINK-FX NXP (Englisch)24+å·¥å ·NXP U-MULTILINKé£æå¡å°ç§å1/2å ̈USB-ML-Universal è°è ̄å ̈PE仿çå ̈
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HSC1008R2J TE24+DIPHSC-Familie von Leistungswiderständen mit Aluminiumgehäuse 75 W bis 500 W, Verlustfähigkeit, Goldeloxierung und zwei Montageflanschen.
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AF8/WA27F Daniels Manufacturing Corporation (DMC)24+å·¥å ·DMCåçº¿é³ åè£ è¿å£æ£å
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WINBONDåç产åæ ̈è


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W972GG6JB-25 WINBOND2011+WBGA84åçæº
Nr. W27C02-70 WINBOND03+DIP-32256K*8EPROM
W83782D Winbond02+QFP-48åè£
W78LE52CF-24 Winbond06+PQFP-44åçæº
W78E52 Winbond04+Nï1/4ASTK
W9864G2GH-6 WINBOND11+TSOP86ä ̧º512k × 4é¶è¡X 32ä1/2å å
W89C940F Winbond04+QFPå ̈æ°åè£
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W29C020 Winbond03+SMD/DIPå ̈æ°åè£
W77E58P-40 WINBOND04+PLCCå ̈æ°åè£
W78E58P WINBOND04+Nï1/4Aå ̈æ°åè£
Nr. W91434 Winbond94+DIPå ̈æ°åè£
W27E512-12/45 WINBOND08+DIPå ̈æ°åºå
W9922PF WINBOND00+QFPå ̈æ°åè£
W83195AR-14 WINBOND2001EINTUNKENå ̈æ°åè£
W83787IF WINBOND97+QFPå ̈æ°åè£
W78C32C-24 Winbond04+Nï1/4A8ä1/2åçæº(æ ROMï1/4256*8RAM)
Nr. W91047 WINBONDæ¶å®æ'æ°Nï1/4Aå ̈æ°åè£
W83626F Winbond04+Nï1/4ASTK
W27E257-10 Winbond04+DIPç°è'§.å ̈æ°.åè£

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