ä ̧»é¡μ > 产åä ̧å¿ > JFET/CMOS
OPA354A-Q1
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OPA354A-Q1

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OPA358 TI10+6SC70éç ̈ SC70 å°è£ ç 3V åçμæº 80MHz é«éè¿ç®æ3/4大å ̈
OPA357 TI08+6SOT-23, 8SO PowerPADå ·æå ³æç¶æç 250MHz è1/2 ̈è³è1/2 ̈ I/O åè· ̄ CMOS è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA356-Q1 TI10+5SOT-23æ±1/2è1/2¦ç±» 2.5Vã200MHz GBWãCMOS åè· ̄è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA356 TI09+5SOT-23, 8SOIC2.5V 200MHz ç GBW CMOS åè· ̄è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA354 TI10+5SOT-23, 8SO PowerPAD250MHz è1/2 ̈è³è1/2 ̈ I/O CMOS åè· ̄è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA3355 TI10+14SOIC, 14TSSOPå ·æå ³æç¶æç 2.5V 200MHz ç GBW CMOS ä ̧è· ̄è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA2357 TI10+10 MSOPå ·æå ³æç¶æç 250MHz è1/2 ̈è³è1/2 ̈ I/O åè· ̄ CMOS è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA2356 TI10+8MSOP, 8SOIC2.5V 200MHz ç GBW CMOS åè· ̄è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA2355 TI10+10 MSOPå ·æå ³æç¶æç 2.5V 200MHz ç GBW CMOS åè· ̄è¿ç®æ3/4大å ̈

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C25-1AX-H13-N-HB-L HAIMOOO24+æ§å¶æææ§å¶ææ
F3069F25V Renesas23+QFP100IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100QFP
S3T-R-F5 DATENLOGIK22+DIPOptoelektronische Sensoren
M393A8G40BB4-CWE Samsung (Englisch)21+BGA (Englisch)Samsung 64GB 2Rx4 PC4-3200 RDIMM DDR4-25600
TLP759(J,F) Toshiba21+DIPOptokoppler DC-IN 1-CH Transistor mit Basis DC-OUT 8-Pin PDIP
D-U204-ELK Mors Smitt24+继çμå ̈ç¬æ¶ç»§çμå ̈
RC16M23D28 SOURIAU-SONNENBANK2023+è¿æ¥å ̈Standard-Rundkontakte Crimp-Buchsenkontakt 16-20 AWG
CM300DY-24J Mitsubishi2021+æ ̈¡åMitsubishi Electric 1200 V 300 IGBTæ ̈¡å, å, PCB, Néé
CM300DY-24Y Mitsubishi2021+æ ̈¡åMitsubishi Electric 1200 V 300 IGBTæ ̈¡å, å, PCB, Néé
PT02E10-6S Amphenol Industrial Operations24+è¿æ¥å ̈CONN RCPT FMALE 6POS LÖTKELCH
KP02A14-15S Amphenol Corporation24+è¿æ¥å ̈Rundsteckverbinder, Buchse, Größe 14, 15 Positionen, Gehäuse, Produktpalette:Pt-Serie,
U-MULTILINK-FX NXP (Englisch)24+å·¥å ·NXP U-MULTILINKé£æå¡å°ç§å1/2å ̈USB-ML-Universal è°è ̄å ̈PE仿çå ̈
KPT02E8-4P ITT24+è¿æ¥å ̈Conn Circular PIN 4 POS Solder ST Box Mount 4 Terminal 1 Port
HSC1008R2J TE24+DIPHSC-Familie von Leistungswiderständen mit Aluminiumgehäuse 75 W bis 500 W, Verlustfähigkeit, Goldeloxierung und zwei Montageflanschen.
Artikel-Nr.: 27914-30T12 ITT2023+è¿æ¥å ̈Kontaktabmessungen - Stecker F80 Crimp
AF8/WA27F Daniels Manufacturing Corporation (DMC)24+å·¥å ·DMCåçº¿é³ åè£ è¿å£æ£å
CMF8342T CMF23+æ ̈¡åTç³»åä ̧æ管æ3/4大å ̈æ ̈¡å
RWR78N39R2FR Vishay24+DIPRES 39,2 OHM 10W 1% WW AXIAL
ETP41L18BXUU STPI22+继çμå ̈STPI/REL ETP6 Relais nicht selbsthaltend, 6 Blatt, 1 A, 72 VDC
MPS100ASC ä ̧è±2024+å·¥å ·ç²3/4å ̄ä1/2ç1/2®æ£æμå ̈

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OPA354 TI10+5SOT-23, 8SO PowerPAD250MHz è1/2 ̈è³è1/2 ̈ I/O CMOS åè· ̄è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA3355 TI10+14SOIC, 14TSSOPå ·æå ³æç¶æç 2.5V 200MHz ç GBW CMOS ä ̧è· ̄è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA2357 TI10+10 MSOPå ·æå ³æç¶æç 250MHz è1/2 ̈è³è1/2 ̈ I/O åè· ̄ CMOS è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA2356 TI10+8MSOP, 8SOIC2.5V 200MHz ç GBW CMOS åè· ̄è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA2355 TI10+10 MSOPå ·æå ³æç¶æç 2.5V 200MHz ç GBW CMOS åè· ̄è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA2354A-Q1 TI10+8MSOPæ±1/2è1/2¦ç±» 250MHz è1/2 ̈è³è1/2 ̈ I/O CMOS åè· ̄è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA2354-Q1 TI10+8MSOPæ±1/2è1/2¦ç±» 250MHz è1/2 ̈è³è1/2 ̈ I/O CMOS åè· ̄è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA2354 TI09+8MSOP, 8SO PowerPAD250MHz è1/2 ̈è³è1/2 ̈ I/O CMOS åè· ̄è¿ç®æ3/4大å ̈
THS6226 TI10+32QFNH ç±»åºå®å¢ç VDSL2 åç« ̄å£ä1/2åè xDSL çº¿è· ̄驱å ̈å ̈
THS6214 TI10+24HTSSOP, 24VQFNåç« ̄å£ VDSL2 çº¿è· ̄驱å ̈å ̈æ3/4大å ̈
THS6204 TI09+8SO PowerPAD, 8SOICåè· ̄é«åä1/2失çμæμåé¦è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA2684 TI10+8SOIC, 8SOT-23åè· ̄ä1/2åèçμæμåé¦è¿ç®æ3/4大å ̈
OPA2673 TI10+16VQFNåè· ̄ï1/4å®1/2å ̧¦ï1/4é«è3/4åºçμæμè¿ç®æ3/4大å ̈ä ̧ä ̧»å ̈å ³éå ̈线æ§å¶
OPA2670 TI10+8HSOP, 8SOICå ·æçμæºæ§å¶çåç« ̄å£é«è3/4åºçμæμ VDSL2 çº¿è· ̄驱å ̈å ̈
OPA2613 TI08+8HSOP, 8SOICå ·æçμæμéå¶çåå®1/2å ̧¦é«è3/4åºçμæμè¿ç®æ3/4大å ̈
DRV1101 TI08+8SOICé«åçå·®å ̈çº¿è· ̄驱å ̈å ̈
THS6184 TI10+20HTSSOP, 24VQFNxDSL çº¿è· ̄驱å ̈å ̈
THS6182 TI09+16SOIC, 20SO PowerPAD, 20SOIC, 24VQFNä1/2åè ADSL çº¿è· ̄驱å ̈å ̈
THS6132 TI08+16SOIC, 20SO PowerPAD, 20SOIC, 24VQFNé«æ G ç±»çº¿è· ̄驱å ̈å ̈
THS6093 TI09+14HTSSOP, 14SOICå ·æå ³æç¶æç 275mA +12V ADSL CPE çº¿è· ̄驱å ̈å ̈

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