| åå· | åå | æ¹å· | å°è£ | è ̄'æ |
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M393A8G40BB4-CWE
| Samsung (Englisch) | 23+ | BGA (Englisch) | Samsung 64GB 2Rx4 PC4-3200 RDIMM DDR4-25600 |
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TLP759(J,F)
| Toshiba | 21+ | DIP | Optokoppler DC-IN 1-CH Transistor mit Basis DC-OUT 8-Pin PDIP |
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D-U204-ELK
| Mors Smitt | 24+ | 继çμå ̈ | ç¬æ¶ç»§çμå ̈ |
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RC16M23D28
| SOURIAU-SONNENBANK | 2023+ | è¿æ¥å ̈ | Standard-Rundkontakte Crimp-Buchsenkontakt 16-20 AWG |
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CM300DY-24J
| Mitsubishi | 2021+ | æ ̈¡å | Mitsubishi Electric 1200 V 300 IGBTæ ̈¡å, å, PCB, Néé |
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CM300DY-24Y
| Mitsubishi | 2021+ | æ ̈¡å | Mitsubishi Electric 1200 V 300 IGBTæ ̈¡å, å, PCB, Néé |
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PT02E10-6S
| Amphenol Industrial Operations | 24+ | è¿æ¥å ̈ | CONN RCPT FMALE 6POS LÖTKELCH |
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KP02A14-15S
| Amphenol Corporation | 24+ | è¿æ¥å ̈ | Rundsteckverbinder, Buchse, Größe 14, 15 Positionen, Gehäuse, Produktpalette:Pt-Serie, |
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U-MULTILINK-FX
| NXP (Englisch) | 24+ | å·¥å · | NXP U-MULTILINKé£æå¡å°ç§å1/2å ̈USB-ML-Universal è°è ̄å ̈PE仿çå ̈ |
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KPT02E8-4P
| ITT | 24+ | è¿æ¥å ̈ | Conn Circular PIN 4 POS Solder ST Box Mount 4 Terminal 1 Port |
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HSC1008R2J
| TE | 24+ | DIP | HSC-Familie von Leistungswiderständen mit Aluminiumgehäuse 75 W bis 500 W, Verlustfähigkeit, Goldeloxierung und zwei Montageflanschen. |
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Artikel-Nr.: 27914-30T12
| ITT | 2023+ | è¿æ¥å ̈ | Kontaktabmessungen - Stecker F80 Crimp |
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AF8/WA27F
| Daniels Manufacturing Corporation (DMC) | 24+ | å·¥å · | DMCåçº¿é³ åè£ è¿å£æ£å |
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CMF8342T
| CMF | 23+ | æ ̈¡å | Tç³»åä ̧æ管æ3/4大å ̈æ ̈¡å |
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RWR78N39R2FR
| Vishay | 24+ | DIP | RES 39,2 OHM 10W 1% WW AXIAL |
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ETP41L18BXUU
| STPI | 22+ | 继çμå ̈ | STPI/REL ETP6 Relais nicht selbsthaltend, 6 Blatt, 1 A, 72 VDC |
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MPS100ASC
| ä ̧è± | 2024+ | å·¥å · | ç²3/4å ̄ä1/2ç1/2®æ£æμå ̈ |
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TFPT1206L1001FV
| Vishay Dale | 24+ | 1206 | SENSOR PTC 1KOHM 1% 1206 |
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CKRA2410
| Crydom Inc | 23+ | 继çμå ̈ | Halbleiterrelais, 10A 24-280V 90-280V I/P, |
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KDN-B-110V
| Mors Smitt | 2024+ | 继çμå ̈ | éé/åç ̈³æéè1/21/2åç继çμå ̈KDN-B 110VDC |